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CC2640R2FYFV	文件：4.60043 Mbytes Page：74 Pages	CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy Wireless MCU 1 Features • Microcontroller – Powerful Arm® Cortex®-M3 – EEMBC CoreMark® score: 142 – Up to 48-MHz clock speed – 275KB of nonvolatile memory including 128KB of in-system Programmable Flash – Up to 28KB of system SRAM, of which 20KB is ultra-low leakage SRAM – 8KB of SRAM for cache or sys 文件：4.60043 Mbytes 页数：74 Pages	TI 德州仪器	TI
CC2640R2FYFVR	文件：4.60043 Mbytes Page：74 Pages	丝印：CC2640；Package：DSBGA(YFV)；CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy Wireless MCU 1 Features • Microcontroller – Powerful Arm® Cortex®-M3 – EEMBC CoreMark® score: 142 – Up to 48-MHz clock speed – 275KB of nonvolatile memory including 128KB of in-system Programmable Flash – Up to 28KB of system SRAM, of which 20KB is ultra-low leakage SRAM – 8KB of SRAM for cache or sys 文件：4.60043 Mbytes 页数：74 Pages	TI 德州仪器	TI
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CC2640R2FYFVR	文件：1.97981 Mbytes Page：64 Pages	SimpleLink Bluetooth low energy Wireless MCU 文件：1.97981 Mbytes 页数：64 Pages	TI 德州仪器	TI
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CC2640R2FYFVR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：34-UFBGA，DSBGA；包装：管件类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：IC RF TXRX+MCU BLE 5.1 34DSBGA	TI 德州仪器	TI
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