丝印：CC1310F64；Package：VQFN；SimpleLink Ultralow Power Sub-1-GHz Wireless MCU

文件：1.47595 Mbytes 页数：54 Pages

TI

德州仪器

无线模块

RL-CC1310-868无线模块采用TI高性能无线SOC芯片CC1310开发。工作在1Ghz以下。可以广泛的用于315、433、470、500、779、868、915 和920MHz 工业、科学和医疗(ISM) 及短程设备(SRD) 系统，SmartGrid 和自动抄表，家庭和楼宇自动化等。支持多个物理层和RF 标准的平台中将灵活的超低功耗RF 收发器和强大的48MHz Cortex-M3 微控制器相结合。专用无线控制器(Cortex-M0) 处理ROM 或RAM 中存储的低层RF 协议命令，从而保持低功耗和灵活度。

Radioland

瑞迪莱

经济高效型超低功耗Sub 1GHz的SOC RF器件

CC1310属于德州仪器 (TI) CC26xx 和 CC13xx 系列器件中的经济高效型超低功耗Sub 1GHz的SOC RF器件。它将集成控制器(Cortex®-M0)的RF和强大的48MHz Cortex®-M3 微控制器相结合，具有极低功耗和极小体积，适用于由小型纽扣电池供电的远距离操作以及能源采集型应用。\n\nCC1310-TC-008模块提供了多个频道的选择,可在线修改串口速率,发射功率，射频速率等各种参数。CC1310-TC-008模块能够透明传输用户数据,而用户无须编写复杂的驱动程序,同时小体积宽电压运行，较远传输距离,使之能够应用在非常广泛的领域。\n\nCC1310-TC

Silicontra

硅传科技

包装：散装 类别：开发板，套件，编程器 射频评估和开发套件，开发板 描述：BUNDLE SMARTRF06EBK/CC1310EMK

TI

德州仪器

包装：盒 类别：开发板，套件，编程器 射频评估和开发套件，开发板 描述：EVALUATION KIT CC1310 WIRELESS

TI

德州仪器

Package：48-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 48VFQFN

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