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C7563X7S1H226M230LE

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

Features • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • Low ESL and excellent frequency characteristics allow for a circuit de

文件:1.66928 Mbytes 页数:12 Pages

TDK

东电化

C7563X7S1H226M230LE_16

Commercial Grade ( Soft Termination )

文件:139.83 Kbytes 页数:1 Pages

TDK

东电化

C7563X7S1H226M230LE

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

C7563X7S1H226MT009S

贴片电容(MLCC)

TDK

东电化

C7563X7S1H226M230LE

Package:3025(7563 公制);包装:托盘 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025

TDK

东电化

C7563X7S1H226M230LE

Package:3025(7563 公制);包装:托盘 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025

TDK

东电化

产品属性

  • 产品编号:

    C7563X7S1H226M230LE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    C

  • 包装:

    托盘

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    X7S

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 应用:

    Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    3025(7563 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.295" 长 x 0.248" 宽(7.50mm x 6.30mm)

  • 厚度(最大值):

    0.098"(2.50mm)

  • 描述:

    CAP CER 22UF 50V X7S 3025

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更多C7563X7S1H226M供应商 更新时间2025-12-19 16:04:00