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C7563X7S1H226M230LE电容器的陶瓷电容器规格书PDF中文资料
-2,70mm-C-Serics.jpg)
厂商型号 |
C7563X7S1H226M230LE |
参数属性 | C7563X7S1H226M230LE 封装/外壳为3025(7563 公制);包装为托盘;类别为电容器的陶瓷电容器;C7563X7S1H226M230LE应用范围:Boardflex 敏感;产品描述:CAP CER 22UF 50V X7S 3025 |
功能描述 | MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS |
封装外壳 | 3025(7563 公制) |
文件大小 |
1.66928 Mbytes |
页面数量 |
12 页 |
生产厂商 | TDK Corporation |
企业简称 |
TDK【TDK株式会社】 |
中文名称 | 东电化(中国)投资有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-30 20:55:00 |
人工找货 | C7563X7S1H226M230LE价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
C7563X7S1H226M230LE规格书详情
C7563X7S1H226M230LE属于电容器的陶瓷电容器。由东电化(中国)投资有限公司制造生产的C7563X7S1H226M230LE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。
Features
• High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.
• A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability.
• Low ESL and excellent frequency characteristics allow for a circuit design that closely conforms to theoretical values.
• Low self-heating and high ripple resistance due to low ESR.
Applications
• General electronic equipment
• Mobile communication equipment
• Power supply circuit
• Office automation equipment
• TV, LED displays
• Servers, PCs, Notebooks, Tablets
产品属性
更多- 产品编号:
C7563X7S1H226M230LE
- 制造商:
TDK Corporation
- 类别:
电容器 > 陶瓷电容器
- 系列:
C
- 包装:
托盘
- 容差:
±20%
- 电压 - 额定:
50V
- 温度系数:
X7S
- 工作温度:
-55°C ~ 125°C
- 特性:
软端子
- 应用:
Boardflex 敏感
- 安装类型:
表面贴装,MLCC
- 封装/外壳:
3025(7563 公制)
- 大小 / 尺寸:
0.295" 长 x 0.248" 宽(7.50mm x 6.30mm)
- 厚度(最大值):
0.098"(2.50mm)
- 描述:
CAP CER 22UF 50V X7S 3025
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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OTHER |
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