C7261中文资料下载市场行情德州仪器-114ic电子网

首页 >C726>规格书列表

型号	下载订购	功能描述	制造商上传企业	LOGO
C7261	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装描述：PIN PUNCH 1/8\	HIRSCHMANN	HIRSCHMANN
C7261	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装描述：PIN PUNCH 1/8\	HIRSCHMANN	HIRSCHMANN
C7261	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装描述：PIN PUNCH 1/8\	HIRSCHMANN	HIRSCHMANN
CP726X	文件：468.51 Kbytes Page：2 Pages	Small Signal MOSFET Transistor P-Channel Enhancement-Mode Transistor Chip PROCESS DETAILS Die Size 27.6 x 31.5 MILS Die Thickness 5.5 MILS Gate Bonding Pad Area 3.9 x 3.9 MILS Source Bonding Pad Area 20.2 x 24.1 MILS Top Side Metalization Ai-Si - 35,000Å Back Side Metalization Au - 12,000Å 文件：468.51 Kbytes 页数：2 Pages	Central	Central
DRA726	文件：5.32637 Mbytes Page：409 Pages	Infotainment Applications Processor Silicon Revision 2.0 文件：5.32637 Mbytes 页数：409 Pages	TI 德州仪器	TI
DRA726	文件：5.28605 Mbytes Page：408 Pages	Infotainment Applications Processor 文件：5.28605 Mbytes 页数：408 Pages	TI 德州仪器	TI

更多C726供应商更新时间2025-12-19 11:06:00