CP726X中文资料PDF规格书
CP726X规格书详情
PROCESS DETAILS
Die Size 27.6 x 31.5 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 3.9 x 3.9 MILS
Source Bonding Pad Area 20.2 x 24.1 MILS
Top Side Metalization Ai-Si - 35,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(赛普拉斯) |
23+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | |||
CYPRESS(赛普拉斯) |
23+ |
6000 |
诚信服务，绝对原装原盘 |
询价 | |||
MICROCHIP |
22+ |
DFN-10 |
3300 |
原厂原装,价格优势!13246658303 |
询价 | ||
Cypress Semiconductor Corp |
21+ |
- |
400 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
询价 | ||
CYPRESS |
1836+ |
QFN |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
QFN |
90000 |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
10+ |
QFN |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
CYPRESS |
10+ |
QFN |
490 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
22+ |
QFN |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
CYPRESS |
2020+ |
PLAT |
3300 |
绝对全新原装,一片也是批量价. |
询价 |
