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C3216JB1H474K	文件：101.5 Kbytes Page：15 Pages	GeneralMultilayerCeramicChipCapacitorsCSeries FEATURES •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemain	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3216JB1H474M	文件：101.5 Kbytes Page：15 Pages	GeneralMultilayerCeramicChipCapacitorsCSeries FEATURES •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemain	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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