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C1608JB1H331K	文件：101.5 Kbytes Page：15 Pages	GeneralMultilayerCeramicChipCapacitorsCSeries FEATURES •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemain	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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C1608JB1H331K

文件：101.5 Kbytes

Page：15 Pages

GeneralMultilayerCeramicChipCapacitorsCSeries

FEATURES •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemain

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK

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更多C1608JB1H331KB供应商更新时间2024-9-22 14:02:00

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