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C0603C0G1H330J	文件：1.39246 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors General use Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA	文件：1.74951 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA	文件：2.57845 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Voltageratingof100Vto630Vwithcapacitancerangeupto15μF. •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Lowresidualinductanceassuressuperiorfrequencycharacteristics. •Excellent	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA	文件：2.57364 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J(030BA)	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA	文件：1.02854 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器;	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA	文件：2.57186 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C0603C0G1H330J030BA_14	文件：130.6 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

技术参数

额定电压：
50VDC
温度特性?：
C0G(0±30ppm/°C)
Q (Min.)：
1000
绝缘电阻 (Min.)：
10000MΩ

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