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BZT52C9V1S	文件：1.11124 Mbytes Page：5 Pages	Plastic-EncapsulateZenerDiode Features ●LowZenerImpedance ●200mW;PowerDissipationof200mW ●HighStabilityandHighReliability	LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd 雷卯电子上海雷卯电子科技有限公司	LEIDITECH
BZT52C9V1S	文件：98.04 Kbytes Page：3 Pages	200mWSURFACEMOUNTZENERDIODE Features: Powerdissipation:Pd:200mW(tamb=25°C) ForwardVoltage:Vf:0.9V Operatingandstoragejunctiontemp.range:Tj,Tstg:-55°Cto+150°C	FCI Amphenol ICC	FCI
BZT52C9V1S	文件：766.12 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountSiliconZenerDiodes FEATURES ●Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses. ●Totalpowerdissipation:Max.200mW	SKTECHNOLGYSHIKE Electronics 時科广东時科微实业有限公司	SKTECHNOLGY
BZT52C9V1S	文件：272.9 Kbytes Page：4 Pages	200mWZenerDiode2.4to56Volts	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体公司	MCC
BZT52C9V1S	文件：1.89514 Mbytes Page：5 Pages	SOD323Plastic-EncapsulateDiodes	HDSEMIJiangsu High diode Semiconductor Co., Ltd 苏海德半导体苏海德半导体有限公司	HDSEMI
BZT52C9V1S	文件：78.38 Kbytes Page：4 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE Features •PlanarDieConstruction •Ultra-SmallSurfaceMountPackage •IdeallysuitedforAutomatedAssemblyProcesses	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C9V1S	文件：898.61 Kbytes Page：5 Pages	ZENERDIODE SOD-323Plastic-EncapsulateDiodes FEATURES ●Planardieconstruction ●200mWpowerdissipationonceramicPBC ●Generalpurpose,mediumcurrent ●Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses ●Availableinleadfreeversion	JIANGSU Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd	JIANGSU
BZT52C9V1S	文件：945.44 Kbytes Page：4 Pages	ZENERDIODE FEATURES ●Planardieconstruction. ●Generalpurpose,mediumcurrent. ●Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses. APPLICATIONS ●Zenerdiode. ●Ultra-smallsurfacemountpackage.	CHENDAMicrodiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd. 深圳辰达半导体深圳辰达半导体有限公司	CHENDA
BZT52C9V1S	文件：139.31 Kbytes Page：5 Pages	SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES Features: •PlanarDieConstruction •200mWPowerDissipation •2.4-51VNominalZenerVoltage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •IncompliancewithEURoHS2002/95/ECdirectives •ThisisaPb−FreeDevice •AllSMCpartsaretraceabletothewaferlot •Additionaltestin	SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司	SMC
BZT52C9V1S	文件：956.23 Kbytes Page：3 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE	CHENDAMicrodiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd. 深圳辰达半导体深圳辰达半导体有限公司	CHENDA
BZT52C9V1S	文件：191.5 Kbytes Page：5 Pages	Surfacemountzenerdiode	BILINGalaxy Semi-Conductor Holdings Limited 世纪微电子常州银河世纪微电子股份有限公司	BILIN
BZT52C9V1S	文件：260.47 Kbytes Page：3 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE Features •PlanarDieConstruction •Ultra-SmallSurfaceMountPackage •IdeallysuitedforAutomatedAssemblyProcesses	YIXINShenzhen Yixinwei Technology Co., Ltd. 壹芯微深圳市壹芯微科技有限公司	YIXIN
BZT52C9V1S	文件：1.11581 Mbytes Page：4 Pages	ZenerDiodes ■Features ●Planardieconstruction ●200mWpowerdissipationonceramicPBC ●Generalpurpose,mediumcurrent ●Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses ●Availableinleadfreeversion	YFWDIODEDONGGUAN YOU FENG WEI ELECTRONICS CO., LTD 佑风微电子广东佑风微电子有限公司	YFWDIODE
BZT52C9V1SF	文件：732.72 Kbytes Page：4 Pages	ZENERDIODE Features ·Constantvoltagecontrol ·Widevoltagerangeselection2.4Vto75V ·Vztoleranceselectionof±2(Bseries) ·SOD-323FthinSMDpackage ·RoHScompliant/GreenEMC ·MatteTin(Sn)leadfinish ·Cathodeband	DAESAN Daesan Electronics Corp.	DAESAN
BZT52C9V1S-TP	文件：482.81 Kbytes Page：7 Pages	EvaluationBoardfor15WDual-OutputSwitch-ModePowerSupply	Dialog Dialog	Dialog
BZT52C9V1T	文件：225.65 Kbytes Page：3 Pages	200mWZenerDiode2.4to39Volts Features •PlanarDieConstruction •200mWPowerDissipation •EpoxymeetsUL94V-0flammabilityrating •MoistureSensitivityLevel1 •LeadFreeFinish/RoHSCompliant(PSuffixdesignatesRoHSCompliant.Seeorderinginformation) •Halogenfreeavailableuponrequestbyaddingsuffi	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体公司	MCC
BZT52C9V1T	文件：192.66 Kbytes Page：5 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C9V1T	文件：94.87 Kbytes Page：4 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE Features ●Small,LowProfileSurfaceMountPackage ●FlatLeadPackageDesignforLowProfileandHighPower Dissipation ●TotallyLead-Free&FullyRoHSCompliant(Notes1&2) ●HalogenandAntimonyFree.“Green”Device(Note3) ●QualifiedtoAEC-Q101StandardsforHighReliab	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C9V1T	文件：47.5 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountZenerDiodes Features ●PlanarDieConstruction ●Ultra-SmallSurfaceMountPackage ●IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses	KEXINGUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 科信电子广东科信实业有限公司	KEXIN
BZT52C9V1-TP	文件：208.99 Kbytes Page：3 Pages	500mWZenerDiode2.4to43Volts	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体公司	MCC

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产品属性

产品编号：
BZT52C9V1Q-7-F
制造商：
Diodes Incorporated
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
系列：
Automotive, AEC-Q101
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±6.04%
工作温度：
-65°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
SOD-123
供应商器件封装：
SOD-123
描述：
ZENER DIODE SOD123 T\u0026R 3K

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更多BZT52C9V1Q供应商更新时间2024-5-28 18:27:00

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