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BZT52C3V3LP	文件：156.07 Kbytes Page：4 Pages	SURFACE MOUNT ZENER DIODE Features •Ultra-SmallLeadlessSurfaceMountPackage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •TotallyLead-Free&FullyRoHSCompliant(Notes1&2) •HalogenandAntimonyFree.“Green”Device(Note3)	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
BZT52C3V3LP	文件：397.54 Kbytes Page：4 Pages	250 mW Zener Diode 2.4 to 39 Volts Features •Ultra-SmallLeadlessSurfaceMountPackage •IdeallySuitedfouAutomatedAssemblyProcesses •EpoxymeetsUL94V-0flammabilityrating •MoistureSensitivityLevel1 •LeadFreeFinish/RohsCompliant(PSuffixdesignatesRoHSCompliant.Seeorderinginformation) •Halogenfreeav	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体股份有限公司	MCC
BZT52C3V3LP	文件：87.62 Kbytes Page：5 Pages	Ultra-Small Leadless Surface Mount Package Ideally Suited for Automated Assembly Processes Features •Ultra-SmallLeadlessSurfaceMountPackage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •TotallyLead-Free&FullyRoHSCompliant(Notes1&2) •HalogenandAntimonyFree.“Green”Device(Note3)	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
BZT52C3V3LP	文件：450.32 Kbytes Page：4 Pages	100 mW Zener Diode 2.4 to 39 Volts	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体股份有限公司	MCC
BZT52C3V3LP	文件：100 bytes Page：1 Pages	SURFACE MOUNT ZENER DIODE;	DiodesDiodes Incorporated 美台半导体	Diodes
BZT52C3V3LP-7	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0402（1006 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）类别：分立半导体产品二极管 - 齐纳 - 单描述：DIODE ZENER 3.3V 250MW 2DFN	PAMDiodes Incorporated 龙鼎微龙鼎微电子（上海）有限公司	PAM
BZT52C3V3LP-7B-79	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 齐纳 - 单描述：DIODE ZENER	PAMDiodes Incorporated 龙鼎微龙鼎微电子（上海）有限公司	PAM
BZT52C3V3LP-TP	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：SOD-882；包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 齐纳 - 单描述：DIODE ZENER 3.3V 100MW SOD882	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体股份有限公司	MCC

技术参数

Compliance (Only Automotive supports PPAP)：
Standard
Configuration：
Single
Power Rating (µW)：
250 mW
Nom VZ (V)：
3.3
@ IZT (mA)：
5 mA
Tol V (Typ) (%)：
6.06 %
IR (µA)：
5 µA
Packages：
X1-DFN1006-2

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