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BSS64LT1分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

BSS64LT1
厂商型号

BSS64LT1

参数属性

BSS64LT1 封装/外壳为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 80V 0.1A SOT23-3

功能描述

Driver Transistor(NPN)

封装外壳

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

文件大小

77.35 Kbytes

页面数量

4

生产厂商 Motorola, Inc
企业简称

MOTOROLA摩托罗拉

中文名称

加尔文制造公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-31 23:01:00

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BSS64LT1规格书详情

Driver Transistor

NPN Silicon

INFORMATION FOR USING THE SOT–23 SURFACE MOUNT PACKAGE

MINIMUM RECOMMENDED FOOTPRINT FOR SURFACE MOUNTED APPLICATIONS

Surface mount board layout is a critical portion of the total design. The footprint for the semiconductor packages must be the correct size to insure proper solder connection interface between the board and the package. With the correct pad geometry, the packages will self align when subjected to a solder reflow process.

产品属性

  • 产品编号:

    BSS64LT1

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    200mV @ 15mA,50mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    20 @ 10mA,1V

  • 频率 - 跃迁:

    60MHz

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

  • 供应商器件封装:

    SOT-23-3(TO-236)

  • 描述:

    TRANS NPN 80V 0.1A SOT23-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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