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厂商型号

BSP

功能描述

XCede® HD高密度背板定制直角模块

制造商

Samtec Samtec, Inc

中文名称

美国申泰

数据手册

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更新时间

2025-8-12 13:01:00

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技术参数

  • 型号:

    BSP

  • 制造商:

    TE Connectivity

  • 功能描述:

    CGPT Polyolefin Heatshrink 12.7mm Black

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VBsemi
23+
SOT223
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
恩XP
23+
SOT223
30000
代理全新原装现货,价格优势
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23+
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SOT-223
43000
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76000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
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恩XP
12+
SOT223
15000
全新原装,绝对正品,公司现货供应。
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VBsemi(台湾微碧)
2447
SOT223-3
105000
2500个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
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恩XP
23+
SOT223
50000
全新原装正品现货,支持订货
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