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BSP中文资料XCede® HD高密度背板定制直角模块数据手册Samtec规格书

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厂商型号

BSP

功能描述

XCede® HD高密度背板定制直角模块

制造商

Samtec Samtec, Inc

中文名称

美国申泰

数据手册

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更新时间

2026-2-9 20:00:00

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晶体管资料

  • 型号:

    BSP16

  • 别名:

    BSP三极管、BSP晶体管、BSP晶体三极管

  • 生产厂家:

  • 制作材料:

    Si-PNP

  • 性质:

    表面帖装型 (SMD)_低频或音频放大 (LF)_开关管

  • 封装形式:

    贴片封装

  • 极限工作电压:

    350V

  • 最大电流允许值:

    1A

  • 最大工作频率:

    >15MHZ

  • 引脚数:

    3

  • 可代换的型号:

  • 最大耗散功率:

    1.5W

  • 放大倍数:

  • 图片代号:

    H-99

  • vtest:

    350

  • htest:

    15000100

  • atest:

    1

  • wtest:

    1.5

技术参数

  • 型号:

    BSP

  • 制造商:

    TE Connectivity

  • 功能描述:

    CGPT Polyolefin Heatshrink 12.7mm Black

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHI
22+
SOT223
100000
代理渠道/只做原装/可含税
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恩XP
20+
SOT-223
43000
原装优势主营型号-可开原型号增税票
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SOT223
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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