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BSP中文资料XCede® HD高密度背板定制直角模块数据手册Samtec规格书

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厂商型号

BSP

功能描述

XCede® HD高密度背板定制直角模块

制造商

Samtec Samtec, Inc

中文名称

美国申泰

数据手册

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更新时间

2025-9-26 22:59:00

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技术参数

  • 型号:

    BSP

  • 制造商:

    TE Connectivity

  • 功能描述:

    CGPT Polyolefin Heatshrink 12.7mm Black

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
24+
NA/
5389
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SOT223
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