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- 厂家型号：
BSM75GB170DN
- 产品分类：
IC芯片
- 生产厂商：
欧派克
- 库存数量：
100
- 产品封装：
- 生产批号：
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-11-9 11:04:00
首页>BSM75GB170DN>详情
BSM75GB170DN 分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块 欧派克
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
BSM75GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
- 包装：
托盘托盘
- 配置：
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，75A
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
无
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
底座安装
- 封装/外壳：
模块
- 供应商器件封装：
模块
- 描述：
IGBT MOD 1700V 110A 625W
供应商
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