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BSM75GB120DN2分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BSM75GB120DN2 |
| 参数属性 | BSM75GB120DN2 封装/外壳为模块；包装为托盘；类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块；产品描述：IGBT MOD 1200V 105A 625W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 封装外壳 | 模块 |
| 文件大小 |
112.89 Kbytes |
| 页面数量 |
9 页 |
| 生产厂商 | Siemens Semiconductor Group |
| 企业简称 |
SIEMENS【西门子】 |
| 中文名称 | 德国西门子股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-22 20:00:00 |
| 人工找货 | BSM75GB120DN2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BSM75GB120DN2规格书详情
• Half-bridge
• Including fast free-wheeling diodes
• Package with insulated metal base plate
产品属性
- 产品编号：
BSM75GB120DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装：
托盘
- 配置：
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
3V @ 15V，75A
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
无
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
底座安装
- 封装/外壳：
模块
- 供应商器件封装：
模块
- 描述：
IGBT MOD 1200V 105A 625W
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
24+ |
NA/ |
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EUPEC |
24+ |
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