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BSM50GP60分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

BSM50GP60
厂商型号

BSM50GP60

参数属性

BSM50GP60 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 70A 250W

功能描述

Hochstzulassige Werte / Maximum rated values

封装外壳

模块

文件大小

135.64 Kbytes

页面数量

12

生产厂商 eupec GmbH
企业简称

EUPEC

中文名称

eupec GmbH官网

原厂标识
EUPEC
数据手册

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更新时间

2025-8-4 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    BSM50GP60GBOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.55V @ 15V,50A

  • 输入:

    三相桥式整流器

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 70A 250W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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