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BSM200中文资料自恢复贴片保险丝数据手册BORNSEMI规格书

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厂商型号

BSM200

参数属性

BSM200 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 370A 1450W

功能描述

自恢复贴片保险丝

封装外壳

模块

制造商

BORNSEMI Bourns Electronic Solutions

中文名称

伯恩斯

数据手册

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更新时间

2025-9-24 8:03:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :BSM200

  • 生产厂家

    :BORNSEMI

  • IT(A)

    :4

  • Vmax(V)

    :16

  • Imax(A)

    :40

  • Trip currt(A)

    :8

  • Trip time(S)

    :4.5

  • Pdtyp(W)

    :1.5

  • Rmin(Ω)

    :0.02

  • Rmax1(Ω)

    :0.12

  • Package

    :SMD2920

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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