首页>BSM200>规格书详情

BSM200数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

PDF无图
厂商型号

BSM200

参数属性

BSM200 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 370A 1450W

功能描述

自恢复贴片保险丝

封装外壳

模块

制造商

BORNSEMI Bourns Electronic Solutions

中文名称

伯恩斯

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-8 10:34:00

人工找货

BSM200价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :BSM200

  • 生产厂家

    :BORNSEMI

  • IT(A)

    :4

  • Vmax(V)

    :16

  • Imax(A)

    :40

  • Trip currt(A)

    :8

  • Trip time(S)

    :4.5

  • Pdtyp(W)

    :1.5

  • Rmin(Ω)

    :0.02

  • Rmax1(Ω)

    :0.12

  • Package

    :SMD2920

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
英飞凌|Infineon
21+
模块
12588
原装正品,一级品牌代理
询价
Infineon
22+
9000
原厂渠道,现货配单
询价
EUPEC
25+
MODULE
3200
全新原装、诚信经营、公司现货销售
询价
IXYS
20+
原装模块
368
样品可出,原装现货
询价
Infineon
1931+
N/A
493
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物
询价
BORN
22+
SMD2920
20000
原装正品假一罚十,代理渠道价格优
询价
Infineon/英飞凌
24+
AG-34MM-1
25000
原装正品,假一赔十!
询价
EUPEC
22+
模块
8000
原装正品支持实单
询价
Infineon
22+
NA
493
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
Infineon
24+
NA
3000
进口原装正品优势供应
询价