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BSM15GD120DN2E3224分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

BSM15GD120DN2E3224
厂商型号

BSM15GD120DN2E3224

参数属性

BSM15GD120DN2E3224 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 25A 145W

功能描述

IGBT Power Module

封装外壳

模块

文件大小

249.4 Kbytes

页面数量

9

生产厂商 eupec GmbH
企业简称

EUPEC

中文名称

eupec GmbH官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-3 17:27:00

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BSM15GD120DN2E3224规格书详情

• Power module

• 3-phase full-bridge

• Including fast free-wheel diodes

• Package with insulated metal base plate

产品属性

  • 产品编号:

    BSM15GD120DN2E3224BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • 配置:

    全桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    3V @ 15V,15A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 25A 145W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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