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BSM10GD120DN2E3224分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

BSM10GD120DN2E3224
厂商型号

BSM10GD120DN2E3224

参数属性

BSM10GD120DN2E3224 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211

功能描述

Power module
LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211

封装外壳

模块

文件大小

306.71 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
INFINEON
数据手册

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更新时间

2025-8-3 17:06:00

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BSM10GD120DN2E3224规格书详情

BSM10GD120DN2E3224属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的BSM10GD120DN2E3224晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BSM10GD120DN2E3224BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • 配置:

    全桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    3.2V @ 15V,10A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    AG-ECONO2B

  • 描述:

    LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211

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