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BSM100GB170DN2分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BSM100GB170DN2 |
| 参数属性 | BSM100GB170DN2 封装/外壳为模块；包装为托盘托盘；类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块；产品描述：IGBT MOD 1700V 145A 1000W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 封装外壳 | 模块 |
| 文件大小 |
130.949 Kbytes |
| 页面数量 |
9 页 |
| 生产厂商 | SIEMENS |
| 中文名称 | 西门子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-13 19:04:00 |
| 人工找货 | BSM100GB170DN2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BSM100GB170DN2规格书详情
• Half-bridge
• Including fast free-wheeling diodes
• Package with insulated metal base plate
• RG on,min = 15 Ohm
产品属性
- 产品编号：
BSM100GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装：
托盘托盘
- 配置：
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，100A
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
无
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
底座安装
- 封装/外壳：
模块
- 供应商器件封装：
模块
- 描述：
IGBT MOD 1700V 145A 1000W
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
EUPEC |
08+ |
IGBT |
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MODULE |
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模块 |
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