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BSM10GD120DN2分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BSM10GD120DN2 |
| 参数属性 | BSM10GD120DN2 封装/外壳为模块；包装为散装；类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块；产品描述：LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211 |
| 功能描述 | Power module |
| 封装外壳 | 模块 |
| 文件大小 |
306.71 Kbytes |
| 页面数量 |
10 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-7-3 23:00:00 |
| 人工找货 | BSM10GD120DN2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BSM10GD120DN2规格书详情
BSM10GD120DN2属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的BSM10GD120DN2晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
产品属性
更多- 产品编号：
BSM10GD120DN2E3224BPSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装：
散装
- 配置：
全桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
3.2V @ 15V，10A
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
无
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
底座安装
- 封装/外壳：
模块
- 供应商器件封装：
AG-ECONO2B
- 描述：
LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
24+ |
AG-ECONO2-1 |
914 |
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SIEMENS型号型号(耐压6U 600/12 |
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