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BMF700R08PC4数据手册BASiC中文资料规格书

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厂商型号

BMF700R08PC4

功能描述

汽车级全碳化硅塑封单面散热半桥MOSFET模块

制造商

BASiC SHENZHEN BASIC SEMICONDUCTOR

中文名称

基本半导体 深圳基本半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 18:00:00

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BMF700R08PC4规格书详情

描述 Description

Pcell™系列模块采用基本半导体设计的独有封装形式,采用银烧结和DTS技术,大大提升了模块的功率密度,让碳化硅材料特性得以充分发挥,使得产品具有高功率密度、低杂散电感(小于5nH)、高阻断电压、低导通电阻(小于2mΩ)、结温高达175℃等特点,非常适合于高效、高功率密度应用领域。

技术参数

  • 制造商编号

    :BMF700R08PC4

  • 生产厂家

    :BASiC

  • ID(A)

    :700

  • RDS(on)(mΩ)(@Tvj=25℃)

    :1.3

  • Package Name

    :Pcell™

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