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BMF600R12MCC4数据手册BASiC中文资料规格书

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厂商型号

BMF600R12MCC4

功能描述

汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块

制造商

BASiC SHENZHEN BASIC SEMICONDUCTOR

中文名称

基本半导体 深圳基本半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-10 22:58:00

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BMF600R12MCC4规格书详情

描述 Description

Pcore™2系列模块具有低开关损耗、可高速开关、降低温度依赖性、高可靠性(高于AQG-324参考标准)等特点,结温可达175℃,与传统硅基模块具有相同的封装尺寸,可在一定程度上代替相同封装的IGBT模块,从而有效缩短产品开发周期,提高工作效率。

技术参数

  • 制造商编号

    :BMF600R12MCC4

  • 生产厂家

    :BASiC

  • ID(A)

    :600

  • RDS(on)(mΩ)(@Tvj=25℃)

    :1.8

  • Package Name

    :Pcore™2

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