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BMF700R08PC4	文件：300 bytes Page：1 Pages	汽车级全碳化硅塑封单面散热半桥MOSFET模块 Pcell™系列模块采用基本半导体设计的独有封装形式，采用银烧结和DTS技术，大大提升了模块的功率密度，让碳化硅材料特性得以充分发挥，使得产品具有高功率密度、低杂散电感(小于5nH)、高阻断电压、低导通电阻（小于2mΩ）、结温高达175℃等特点，非常适合于高效、高功率密度应用领域。	BASiC 基本半导体	BASiC
BMG160	文件：0 bytes Page：0 Pages	LGA12	BOSCH/博世上传：深圳庞田科技有限公司	BOSCH/博世
BMI055	文件：0 bytes Page：0 Pages	LGA	BOSCH/博世上传：深圳庞田科技有限公司	BOSCH/博世
BMI055传感器	文件：0 bytes Page：0 Pages	*	AVAGO 安华高上传：北京京北通宇电子元件有限公司	AVAGO
BMI085	文件：0 bytes Page：0 Pages	LGA	BOSCH/博世上传：深圳庞田科技有限公司	BOSCH/博世

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深圳市虞达美电子有限公司	BMF700R08PC4	基本半导体	2021+	PCELL	5000	全新、原装	询价
深圳市卓越微芯电子有限公司	BMG0	苏半	25+	DIP	2000	苏半原装正品	询价

更多BMF700R08PC4供应商更新时间2022-10-9 9:39:00