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BM64374S-VA中文资料搭载600V IGBT 智能电源模块 (IPM)数据手册ROHM规格书

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厂商型号

BM64374S-VA

参数属性

BM64374S-VA 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(1.134",28.80mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU

功能描述

搭载600V IGBT 智能电源模块 (IPM)
600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU

封装外壳

25-PowerDIP 模块(1.134",28.80mm)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-23 14:26:00

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BM64374S-VA规格书详情

描述 Description

是将栅极驱动器、自举二极管、IGBT、再生用快速反向恢复二极管一体化封装的智能电源模块(IPM)。

特性 Features

• 3phase DC/AC Inverter
• 600V/15A
• Low Side IGBT Open Emitter
• Built -in Bootstrap Diode
• High Side IGBT Gate Driver(HVIC):
SOI (Silicon On Insulator) Process,
Drive Circuit, High Voltage Level Shifting,
Current Limit for Bootstrap Diode,
Control Supply Under-Voltage Locked Out (UVLO)
• Low Side IGBT Gate Driver(LVIC):
Drive Circuit, Short Circuit Current Protection (SCP),
Control Supply Under Voltage Locked Out (UVLO),
Thermal Shutdown (TSD),
Temperature Output by Analog Signal (VOT)
• Fault Signal(LVIC)
Corresponding to SCP (Low Side IGBT), UVLO Fault
• Input Interface 3.3V, 5V Line
• UL Recognized: UL1557 File E468261

简介

BM64374S-VA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的BM64374S-VA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BM64374S-VA

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :HSDIP25

  • 包装数量

    :60

  • 最小独立包装数量

    :12

  • 包装形态

    :Tube

  • RoHS

    :Yes

  • Power Device

    :IGBT

  • VCES [V]

    :600

  • IC [A]

    :15

  • Vce(sat) [V]

    :1.8

  • Reccomended Switching Frequency [kHz]

    :~20

  • Isolation Voltage [Vrms]

    :1500

  • Storage Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Storage Temperature (Max.)[°C]

    :125

  • Package Size [mm]

    :38x24 (t=3.75)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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