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BM63364S-VC数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF
| 厂商型号 |
BM63364S-VC |
| 参数属性 | BM63364S-VC 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm）；包装为托盘；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| 功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive |
| 封装外壳 | 25-PowerDIP 模块（1.327"，33.70mm） |
| 制造商 | ROHM Rohm |
| 中文名称 | 罗姆 罗姆半导体集团 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-9 23:00:00 |
| 人工找货 | BM63364S-VC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BM63364S-VC规格书详情
描述 Description
是将栅极驱动器、自举二极管、IGBT、再生用快速恢复二极管一体化封装的智能电源模块（IPM）。面向诸如压缩机驱动等低速开关用途(～6kHz) ，采用降低了导通损耗的低饱和电压IGBT。以高速开关驱动时，请考虑使用高速开关用途的系列产品。
特性 Features
• 3phase DC/AC Inverter
• 600V/15A
• Low Low Side IGBT Open Emitter
• Built-in Bootstrap Diode
• High Side IGBT Gate Driver (HVIC) : SOI (Silicon On Insulator) Process, Drive Circuit, High Voltage Level Shifting, Current Limit for Bootstrap Diode, Control Supply Under-Voltage Locked Out (UVLO)
• Low Side IGBT Gate Driver (LVIC) : Drive Circuit, Short Circuit Current Protection (SCP), Control Supply Under Voltage Locked Out (UVLO), Thermal Shutdown (TSD)
• Fault Signal (LVIC) Corresponding to SCP (Low Side IGBT), TSD, UVLO Fault
• Input Interface 3.3V, 5V Line
技术参数
- 制造商编号
：BM63364S-VC
- 生产厂家
：ROHM
- 封装
：HSDIP25VC
- 包装数量
：60
- 最小独立包装数量
：60
- 包装形态
：Tube
- RoHS
：Yes
- Power Device
：IGBT
- VCES [V]
：600
- IC [A]
：15
- Vce(sat) [V]
：1.5
- Reccomended Switching Frequency [kHz]
：～6
- Isolation Voltage [Vrms]
：1500
- Storage Temperature (Min.)[°C]
：-40
- Storage Temperature (Max.)[°C]
：125
- Package Size [mm]
：38x24 (t=3.75)
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM(罗姆) |
24+ |
DIP25 |
7350 |
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询价 | ||
ROHM/罗姆 |
22+ |
25-PowerDIP |
12000 |
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询价 | ||
ROHM/罗姆 |
23+ |
NA |
2860 |
原装正品代理渠道价格优势 |
询价 | ||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
25-PowerDIP 模块(1.327 |
38550 |
询价 | |||
ROHM Semiconductor |
1623 |
12 |
Rohm授权代理,自营现货 |
询价 | |||
ROHM |
21+ |
HSDIP25 |
36 |
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24+ |
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Rohm |
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ROHM Semiconductor |
23+ |
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ROHM |
22+ |
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