订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
BIDNW30N60H3
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
2992
- 产品封装:
con
- 生产批号:
21607+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-21 9:30:00
首页>BIDNW30N60H3>芯片详情
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
芯片
2992
con
21607+
2024-5-21 9:30:00
原厂料号:BIDNW30N60H3品牌:BOURNS
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
BIDNW30N60H3是分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单。制造商BOURNS/Bourns Inc.生产封装con/TO-247-3的BIDNW30N60H3晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。
描述
BIDNW30N60H3
Bourns Inc.
管件
沟槽型场截止
2V @ 15V,30A
1.85mJ(开), 450µJ(关)
标准
30ns/67ns
400V,30A,10 欧姆,15V
-55°C ~ 150°C(TJ)
通孔
TO-247-3
TO-247N-3L
IGBT 600V 30A TRENCH TO-247N-3L
北京天阳诚业科贸有限公司
王伟越
13969210552
13969210552
德州市德城区三八东路东汇大厦A座1420室