订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
BGM1033N7E6327
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
11048
- 产品封装:
N/A
- 生产批号:
24+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-8-6 15:02:00
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芯片
11048
N/A
24+
2025-8-6 15:02:00
原厂料号:BGM1033N7E6327品牌:Infineon(英飞凌)
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
BGM1033N7E6327是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商Infineon(英飞凌)/Infineon Technologies生产封装N/A/6-WDFN 裸露焊盘的BGM1033N7E6327RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
描述
BGM1033N7E6327XUSA1
Infineon Technologies
卷带(TR)
GPS 前端
1575.42MHz
GPS
表面贴装型
6-WDFN 裸露焊盘
PG-TSNP-7-10
MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10