BGM1033N7E6327XUSA1_RF/IF射频/中频RFID RFIC模块GPS 前端-英飞凌

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  • 厂家型号:

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 制造商:

    INFINEON/英飞凌

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    RF/IF射频/中频RFID RFIC模块

  • 封装外壳:

    6-WDFN 裸露焊盘

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    GPS 前端

  • 更新时间:

    2024-6-23 15:14:00

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原厂料号:BGM1033N7E6327XUSA1品牌:Infineon Technologies

资料说明:MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

BGM1033N7E6327XUSA1是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商INFINEON/英飞凌生产封装6-WDFN 裸露焊盘的BGM1033N7E6327XUSA1RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

  • 芯片型号:

    bgm1033n7e6327xusa1

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    INFINEON【英飞凌】详情

  • 厂商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名称:

    英飞凌科技公司

  • 资料说明:

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    GPS 前端

  • 频率:

    1575.42MHz

  • 射频类型:

    GPS

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSNP-7-10

  • 描述:

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

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