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BC858C-HF分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

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厂商型号

BC858C-HF

参数属性

BC858C-HF 封装/外壳为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3

功能描述

General Purpose Transistor
TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3

封装外壳

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

文件大小

163.09 Kbytes

页面数量

6

生产厂商

COMCHIP

中文名称

典琦

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-5 23:00:00

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BC858C-HF规格书详情

BC858C-HF属于分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个。由典琦科技股份有限公司制造生产的BC858C-HF晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一,对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言,它们的特性相比某些器件类型不占优势,但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言,它们仍然是首选技术。

General Purpose Transistor

RoHS Device

Halogen Free

特性 Features

​​​​​​​- Ideally suited for automatic insertion

- Power dissipation

PCM: 0.25W (@TA=25°C)

- Low current.(max. 100mA)

- Collector-base voltage

VCBO: BC856 = -80V

BC857 = -50V

BC858 = -30V

- Operating and storage junction temperature

range: TJ, TSTG= -65 to +150°C

Mechanical data

- Case: SOT-23, molded plastic.

- Terminals: Solderable per MIL-STD-750, method 2026.

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BC858C-HF

  • 制造商:

    Comchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    PNP

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    650mV @ 5mA,100mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    15nA(ICBO)

  • 频率 - 跃迁:

    100MHz

  • 工作温度:

    -65°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

  • 供应商器件封装:

    SOT-23-3

  • 描述:

    TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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