订购数量 | 价格 |
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1+ | |
1000+ |
- 厂家型号:
B32562H8334K
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
36200
- 产品封装:
DIP-2.直插
- 生产批号:
24+25+/26+27+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-9-23 16:16:00
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订购数量 | 价格 |
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1+ | |
1000+ |
芯片
36200
DIP-2.直插
24+25+/26+27+
2024-9-23 16:16:00
原厂料号:B32562H8334K品牌:EPCOS-爱普科斯
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B32562H8334K是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS-爱普科斯/EPCOS - TDK Electronics生产封装DIP-2.直插/2-DIP的B32562H8334K薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32562H8334K000
EPCOS - TDK Electronics
B3256* - MKT SilverCap™
带盒(TB)
±10%
350V
630V
聚酯,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),金属化 - 叠接式
-55°C ~ 125°C
通孔
2-DIP
0.650" 长 x 0.441" 宽(16.50mm x 11.20mm)
0.559"(14.20mm)
PC 引脚
0.591"(15.00mm)
通用
CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP
深圳市惊羽科技有限公司
刘先生
13147005145
131-4700-5145
075583040836
深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室