B131024资料使用说明书市场行情第2页-114ic电子网

首页 >B1310>规格书列表

零件编号	下载订购	功能描述/丝印	制造商上传企业	LOGO
CC1310	文件：1.75855 Mbytes Page：54 Pages	CC2642R-Q1SimpleLink™Bluetooth®5.2LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4processor •EEMBCCoreMark®score:148 •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •2-	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC1310	文件：3.63739 Mbytes Page：69 Pages	CC2674R10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1310	文件：1.74342 Mbytes Page：7 Pages	UltraLowPowersub1GHzMultichannelsRadioTransceiver Feature: IEEE802.15.4gmodeswitchsupport UltraLowconsumptiontechnology PowerfulARMCortexM3 SupportedbytheopenplatformContiki6LoWPAN. VerySmallsize	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
CC1310	文件：3.65151 Mbytes Page：72 Pages	CC2674P10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCUwithIntegratedPowerAmplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC1310	文件：3.59194 Mbytes Page：91 Pages	CC1354P10SimpleLink™High-PerformanceMulti-bandWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1310	文件：2.21766 Mbytes Page：63 Pages	CC2340R5-Q1SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •AEC-Q100Grade2qualifiedforAutomotive applications •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •512KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •36KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymod	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1310	文件：2.60305 Mbytes Page：59 Pages	CC2340R2SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1310	文件：3.50774 Mbytes Page：64 Pages	CC2340R2SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1310	文件：3.42691 Mbytes Page：75 Pages	CC1314R10SimpleLink™High-PerformanceSub-1GHzWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC1310	文件：3.96385 Mbytes Page：75 Pages	CC2674P10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4GHzWirelessMCUwithIntegratedPowerAmplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1

<<<123 4 5 6 >>>

产品属性

产品编号：
B131024
制造商：
Botron Company Inc.
类别：
静电控制，防静电，ESD，无尘室产品 > 静电控制屏蔽包，防静电袋、物料
系列：
B13000
包装：
袋
类型：
静电屏蔽袋
金属层：
内层
静电放电屏蔽：
<50nJ
闭合系统：
用户定义的 - 夹，热密封，磁带
厚度：
3.0 mil（76.2 微米）
长度 - 内部：
24"（609.6mm）
宽度 - 内部：
10"（254mm）
拉伸强度：
5500 psi
颜色：
银
描述：
B131024 CLEAR SILVER SHIELD-IT M

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市星佑电子有限公司	B13102QR	CANADA	21+	BGA	20000	全新原装公司现货价优	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	B13102QR	CANADA	23+	BGA	3000	一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、	询价
深圳市永贝尔科技有限公司	B1312BA1	DBLECTRO	23+	原厂原包	29960	只做进口原装终端工厂免费送样	询价
标准国际(香港)有限公司	B-131-3.5	General Devices			132	公司优势库存热卖中!!	询价
深圳市创新迹电子有限公司	B1314	MITSUBISHI	2023+	TO-220F	8700	原装现货	询价
深圳市科芯源微电子有限公司	B1314	MITSUBISHI	25+	TO-220F	15	原装正品,欢迎来电咨询!	询价
深圳诚思涵科技有限公司	B1314	MITSUBISHI	24+	TO-220F	13718	原装正品欢迎来电咨询!	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	B1315XX722		23+	原厂正规渠道	5000	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市威尔健半导体有限公司	B1316	ROHM/罗姆	23+	252-251	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
深圳市恒达亿科技有限公司	B1316	ROHM	25+	TO-252	4500	全新原装、诚信经营、公司现货销售	询价

更多B1310供应商更新时间2025-7-26 9:31:00

客户服务网站合作

Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投诉建议：kf@114ic.com

Copyright © 2003-2025 114ic.com All Rights Reserved 粤ICP备05011613号粤公网安备 44030402000933号