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BR508L	文件：160.76 Kbytes Page：3 Pages	SILICONBRIDGERECTIFIERS	HY HY ELECTRONIC CORP.	HY
BR508L-G	文件：77.35 Kbytes Page：3 Pages	SiliconBridgeRectifiers ReverseVoltage:50to1000VForwardCurrent:50ARoHSDevice Features -Plasticcasewithheatsinkforheatdissipation. -Surgeoverload-500Amperespeak.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
BR508W	文件：426.64 Kbytes Page：2 Pages	TECHNICALSPECIFICATIONSOFSINGLE-PHASESILICONBRIDGERECTIFIER FEATURES Surgeoverloadratings-400Amperes PlasticcasewithheatsinkforMaximumHeatDissipation *Lowforwardvoltagedrop	DCCOM Dc Components	DCCOM
BU508	文件：162.87 Kbytes Page：4 Pages	POWERTRANSISTORS(5A,1500V,125W) HORIZONTALDEFLECTIONTRANSISTOR	MOSPECMospec Semiconductor 统懋统懋半导体股份有限公司	MOSPEC
BU508	文件：137.02 Kbytes Page：3 Pages	SiliconNPNPowerTransistors DESCRIPTION ·WithTO-3PNpackage ·Highvoltage ·Highspeedswitching APPLICATIONS ·ForuseinhorizontaldeflectioncircuitsoflargescreencolourTVreceivers.	SAVANTIC Savantic, Inc.	SAVANTIC
BU508	文件：134.88 Kbytes Page：3 Pages	SiliconNPNPowerTransistors DESCRIPTION ·WithTO-3PNpackage ·Highvoltage ·Highspeedswitching APPLICATIONS ·ForuseinhorizontaldeflectioncircuitsoflargescreencolourTVreceivers.	ISCInchange Semiconductor Company Limited 无锡固电无锡固电半导体股份有限公司	ISC
BU508	文件：138.6 Kbytes Page：3 Pages	SiliconNPNPowerTransistors	SAVANTIC Savantic, Inc.	SAVANTIC
BU508	文件：293.23 Kbytes Page：4 Pages	HighvoltageNPNPowertransistor FEATURES •Stableperformancevs.operatingtemperaturevariation •Highruggedness •TigthhFErangeatoperatingcollectorcurrent •TO-3PandTO-247ABpackagewhichcanbeinstalledtotheheatsinkwithonescrew APPLICATIONS •Switchingmodepowersuppliesandgeneralpurp	NELLSEMINell Semiconductor Co., Ltd 尼尔半导体尼尔半导体股份有限公司	NELLSEMI
BU508	文件：2.43533 Mbytes Page：31 Pages	SEMICONDUCTORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
BU508	文件：133.27 Kbytes Page：2 Pages	SiliconNPNPowerTransistor	NJSEMINew Jersey Semi-Conductor Products, Inc. 新泽西半导体新泽西半导体产品股份有限公司	NJSEMI

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产品属性

产品编号：
ATECC508A-SSHAW-T
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
系列：
CryptoAuthentication™
包装：
托盘
类型：
验证芯片
应用：
网络和通信
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOIC
描述：
IC AUTHENTICATION CHIP 8SOIC

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