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AFE4900YZT集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AFE4900YZT |
参数属性 | AFE4900YZT 封装/外壳为30-XFBGA,DSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA |
功能描述 | Ultra-Low Power, Integrated AFE for Wearable Optical, Electrical Bio-Sensing With FIFO |
封装外壳 | 30-XFBGA,DSBGA |
文件大小 |
685.57 Kbytes |
页面数量 |
10 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-29 20:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
AFE4900YZT
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)
- 包装:
托盘
- 位数:
24
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
30-XFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:
30-DSBGA
- 描述:
IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
25+ |
30-DSBGA |
65248 |
百分百原装现货 实单必成 |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
2024+ |
DSBGA-30(2.1x2.6) |
500000 |
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询价 | ||
Texas |
25+ |
25000 |
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TI |
25+23+ |
DSBGA |
44559 |
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询价 | ||
TI |
22+ |
30-DSBGA |
5000 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
DSBGA-30 |
25500 |
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TI(德州仪器) |
24+ |
DSBGA30(2 |
1652 |
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TEXAS INSTRUMENTS |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
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Texas Instruments |
23+ |
30-DSBGA2.6x2.1 |
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TI(德州仪器) |
2447 |
DSBGA-30(2.6x2.1) |
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