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AFE4900YZT集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

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厂商型号

AFE4900YZT

参数属性

AFE4900YZT 封装/外壳为30-XFBGA,DSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

功能描述

Ultra-Low Power, Integrated AFE for Wearable Optical, Electrical Bio-Sensing With FIFO

封装外壳

30-XFBGA,DSBGA

文件大小

685.57 Kbytes

页面数量

10

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-10-11 11:18:00

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产品属性

  • 产品编号:

    AFE4900YZT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    托盘

  • 位数:

    24

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    30-XFBGA,DSBGA

  • 供应商器件封装:

    30-DSBGA

  • 描述:

    IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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