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AFE44S30YZT集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AFE44S30YZT |
参数属性 | AFE44S30YZT 封装/外壳为30-XFBGA,DSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:AFE4430 WITH SPI |
功能描述 | AFE44S30 Ultra-Small, Integrated AFE With FIFO for Multi-Sensor Wearable, Optical Heart-Rate Monitoring and Bio-Sensing |
丝印标识 | |
封装外壳 | DSBGA / 30-XFBGA,DSBGA |
文件大小 |
638.71 Kbytes |
页面数量 |
7 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-29 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
AFE44S30YZT
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
30-XFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:
30-DSBGA
- 描述:
AFE4430 WITH SPI
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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TI |
三年内 |
1983 |
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TI/德州仪器 |
25+ |
30-DSBGA |
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TI/德州仪器 |
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TI(德州仪器) |
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