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BGD704N	文件：55.02 Kbytes Page：8 Pages	CATVamplifiermodule DESCRIPTION Hybridamplifiermoduleoperatingatavoltagesupplyof24V(DC)encapsulatedinaSOT115Jpackage. FEATURES •Excellentlinearity •Extremelylownoise •Siliconnitridepassivation •Ruggedconstruction •Goldmetallizationensuresexcellentreliability. APPLICATIONS •CAT	PhilipsPhilips Semiconductors 飞利浦荷兰皇家飞利浦	Philips
BL704	文件：1.34849 Mbytes Page：47 Pages	BL702/BL704/BL706ishighlyintegratedBLEandzigbeecombochipsetsforIoTapplications. Features •Wireless –2.4GHzRFtransceiver –Bluetooth®Specificationv5.0 –Bluetooth®LowEnergy1Mbpsand2Mbps –Bluetooth®LongRangeCoded500Kbps and125Kbps –Zigbee3.0,BaseDeviceBehavior,CoreStack R21,GreenPower –IEEE802.15.4MAC/PHY –SupportBLE/zigbeecoexistence	BOUFFALOALBBouffalo Lab Intelligent Technology Co., Ltd. 博流智能博流智能科技（南京）有限公司	BOUFFALOALB
BUL704	文件：257.57 Kbytes Page：11 Pages	Highvoltagefast-switchingNPNPowerTransistor Description ThedeviceismanufacturedusinghighvoltageMulti-EpitaxialPlanartechnologyforhighswitchingspeedsandmediumvoltagecapability. ItusesaCellularEmitterstructurewithplanaredgeterminationtoenhanceswitchingspeedswhilemaintainingthewideRBSOA. Generalfeatures	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
CL704	文件：39.29 Kbytes Page：1 Pages	HERMETICALLYSEALEDTO-5CASE [CLAIREX]	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
CL704L	文件：39.29 Kbytes Page：1 Pages	HERMETICALLYSEALEDTO-5CASE [CLAIREX]	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
CMC704	文件：706.24 Kbytes Page：5 Pages	Ultralowphasejitter:0.5ps	RALTRONRaltron Electronics Corporation 拉隆	RALTRON
CP704	文件：133.98 Kbytes Page：2 Pages	SmallSignalTransistorsNPN-AmpSwitchTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize22x22MILS DieThickness9.0MILS BaseBondingPadArea3.7X3.7MILS EmitterBondingPadArea4.2X4.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-18,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CP704V	文件：475.62 Kbytes Page：2 Pages	SmallSignalTransistorsPNP-HighVoltageTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize22x22MILS DieThickness7.1MILS BaseBondingPadArea3.7x3.7MILS EmitterBondingPadArea4.2x4.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-18,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
DK704B	文件：1.38622 Mbytes Page：9 Pages	4button-downself-calibratingfunctionsolventtouchdetector	LINKAGELinkage Goston Electronics Co., LTD 钲铭科电子深圳市钲铭科电子有限公司	LINKAGE
DSK-704	文件：70 Kbytes Page：2 Pages	POWERDIVIDERS0쨘:4-WAY	SYNERGY Synergy Microwave Corporation	SYNERGY

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详细参数

型号：
ADG704BRMZ
功能描述：
IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
系列：
-
特色产品：
MicroPak?
标准包装：
1
功能：
开关
电路：
2 x SPST - NC
导通状态电阻：
500 毫欧
电压电源：
单电源电压 -
电源，单路/双路(±)：
1.4 V ~ 4.3 V 电流 -
电源：
150nA
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
8-XFDFN
供应商设备封装：
8-XSON，SOT833-1(1.95x1）
包装：
Digi-Reel®
其它名称：
568-5557-6

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多ADG704BRMZ供应商更新时间2025-7-21 11:04:00

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