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BGD704	文件：65.43 Kbytes Page：12 Pages	750MHz,20dBgainpowerdoubleramplifier	JMNICQuanzhou Jinmei Electronic Co.,Ltd. 锦美电子泉州锦美电子有限公司	JMNIC
BGD704N	文件：55.02 Kbytes Page：8 Pages	CATVamplifiermodule DESCRIPTION Hybridamplifiermoduleoperatingatavoltagesupplyof24V(DC)encapsulatedinaSOT115Jpackage. FEATURES •Excellentlinearity •Extremelylownoise •Siliconnitridepassivation •Ruggedconstruction •Goldmetallizationensuresexcellentreliability. APPLICATIONS •CAT	PhilipsPhilips Semiconductors 飞利浦荷兰皇家飞利浦	Philips
BL704	文件：1.34849 Mbytes Page：47 Pages	BL702/BL704/BL706ishighlyintegratedBLEandzigbeecombochipsetsforIoTapplications. Features •Wireless –2.4GHzRFtransceiver –Bluetooth®Specificationv5.0 –Bluetooth®LowEnergy1Mbpsand2Mbps –Bluetooth®LongRangeCoded500Kbps and125Kbps –Zigbee3.0,BaseDeviceBehavior,CoreStack R21,GreenPower –IEEE802.15.4MAC/PHY –SupportBLE/zigbeecoexistence	BOUFFALOALBBouffalo Lab Intelligent Technology Co., Ltd. 博流智能博流智能科技（南京）有限公司	BOUFFALOALB
BUL704	文件：257.57 Kbytes Page：11 Pages	Highvoltagefast-switchingNPNPowerTransistor Description ThedeviceismanufacturedusinghighvoltageMulti-EpitaxialPlanartechnologyforhighswitchingspeedsandmediumvoltagecapability. ItusesaCellularEmitterstructurewithplanaredgeterminationtoenhanceswitchingspeedswhilemaintainingthewideRBSOA. Generalfeatures	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团	STMICROELECTRONICS
CL704	文件：39.29 Kbytes Page：1 Pages	HERMETICALLYSEALEDTO-5CASE [CLAIREX]	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
CL704L	文件：39.29 Kbytes Page：1 Pages	HERMETICALLYSEALEDTO-5CASE [CLAIREX]	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
CMC704	文件：706.24 Kbytes Page：5 Pages	Ultralowphasejitter:0.5ps	RALTRONRaltron Electronics Corporation 拉隆	RALTRON
CP704	文件：133.98 Kbytes Page：2 Pages	SmallSignalTransistorsNPN-AmpSwitchTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize22x22MILS DieThickness9.0MILS BaseBondingPadArea3.7X3.7MILS EmitterBondingPadArea4.2X4.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-18,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
CP704V	文件：475.62 Kbytes Page：2 Pages	SmallSignalTransistorsPNP-HighVoltageTransistorChip PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize22x22MILS DieThickness7.1MILS BaseBondingPadArea3.7x3.7MILS EmitterBondingPadArea4.2x4.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000Å BackSideMetalizationAu-18,000Å	CentralCentral Semiconductor Corp 美国中央半导体	Central
DK704B	文件：1.38622 Mbytes Page：9 Pages	4button-downself-calibratingfunctionsolventtouchdetector	LINKAGELinkage Goston Electronics Co., LTD 钲铭科电子深圳市钲铭科电子有限公司	LINKAGE

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详细参数

型号：
ADG704BRM
功能描述：
IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
系列：
-
标准包装：
1,000
功能：
多路复用器
电路：
1 x
4：
1
导通状态电阻：
-
电压电源：
双电源电压 -
电源，单路/双路(±)：
±5V 电流 -
电源：
7mA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商设备封装：
16-SOIC
包装：
带卷(TR)

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