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AD9510中文资料1.2 GHz时钟分配IC,PLL内核,分频器,延迟调整,8路输出数据手册ADI规格书

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厂商型号

AD9510

参数属性

AD9510 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的时钟缓冲器驱动器;产品描述:IC CLK BUFFER 2:8 1.2GHZ 64LFCSP

功能描述

1.2 GHz时钟分配IC,PLL内核,分频器,延迟调整,8路输出
IC CLK BUFFER 2:8 1.2GHZ 64LFCSP

封装外壳

64-VFQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 9:31:00

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AD9510规格书详情

描述 Description

AD9510提供多路输出时钟分配功能,并集成一个片内锁相环(PLL)内核。它具有低抖动和低相位噪声特性,能够极大地提升数据转换器的时钟性能。4路独立的LVPECL时钟输出和4路LVDS时钟输出工作频率分别为1.2 GHz和800 MHz。可选的CMOS时钟输出工作频率为250 MHz。

PLL部分由可编程参考分频器(R)、低噪声鉴频鉴相器(PFD)、精密电荷泵(CP)和可编程反馈分频器(N)组成。将外部VCXO或VCO连接到CLK2和CLK2B引脚时,最高达1.6 GHz的PLL输出频率可以与输入参考REFIN同步。

时钟分配部分提供LVPECL输出和可编程为LVDS或CMOS的输出。每路输出都有一个可编程分频器,可以旁路该分频器或者设置最高32的整数分频比。

用户可以通过各分频器改变一路时钟输出相对于其它时钟输出的相位,这种相位选择功能可用于时序粗调。某些输出还提供可编程延迟特性,具有最长10 ns的用户可选满量程延迟值。该精调延迟模块通过一个5位字进行编程,提供32个可用的延迟时间供用户选择。

AD9510非常适合数据转换器时钟应用,利用亚皮秒抖动编码信号,可实现优质的转换器性能。

AD9510提供64引脚LFCSP封装,额定温度范围为-40°C至+85°C,可以采用3.3 V单电源供电。如果用户希望扩展外部VCO的电压范围,可以利用最高达5.5V的电荷泵电源VCP。

特性 Features

• 低相位噪声锁相环内核
• 最高250 MHz的基准输入频率

• 可编程双模预分频器

• 可编程电荷泵(CP)电流

• 独立的CP电源(VCPS)可扩展调整范围




• 两路1.6 GHz差分时钟输入

• 8个可编程分频器,1至32整数分频比

• 用于输出到输出延迟粗调的相位选择

• 4路独立的1.2 GHz LVPECL输出
• 加性输出抖动:225 fs rms




• 4路独立的800 MHz低压差模信号
• (LVDS)或250 MHz互补金属氧化物半导体

• (CMOS)时钟输出

• 加性输出抖动:275 fs rms

• 2路LVDS/CMOS输出提供精密延迟调整功能




• 串行控制端口

• 节省空间的64引脚LFCSP封装

应用 Application

• 低抖动、低相位噪声时钟分配
• 为高速ADC、DAC、DDS、DDC、DUC、MxFE™转换器提供时钟
• 无线基础设施收发器
• 高性能仪器仪表
• 宽带基础设施

简介

AD9510属于集成电路(IC)的时钟缓冲器驱动器。由制造生产的AD9510时钟缓冲器,驱动器时钟缓冲器和驱动器集成电路产品族中的产品用于帮助信号在系统中传输,常用作频率/时间参考信号,以同步系统内的活动。尽管这些器件最常用到的功能就是缓冲(即,为使信号不受驱动负载的影响而从某个信号源复制信号),但是该产品族中的某些器件还能执行其他功能,例如选择性改变缓冲信号路径、按某个整数值分割信号频率,或进行所用电信号格式转换。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    AD9510BCPZ

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 时钟缓冲器,驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    扇出缓冲器(分配),除法器

  • 电路数:

    1

  • 比率 - 输入:

    2:8

  • 差分 - 输入:

    是/是

  • 输入:

    时钟

  • 输出:

    CMOS,LVDS,LVPECL

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    64-LFCSP-VQ(9x9)

  • 描述:

    IC CLK BUFFER 2

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