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A2F200M3F-FGG484

Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

Features and Benefits High Capacity • 15 k to 1 M System Gates • Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM • Up to 300 User I/Os Reprogrammable Flash Technology • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process • Instant On Level 0 Support • Single-Chip Solution

文件:2.01547 Mbytes 页数:27 Pages

Microsemi

美高森美

A2F200M3F-FGG484

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

文件:11.77994 Mbytes 页数:192 Pages

Microsemi

美高森美

A2F200M3F-FGG484

Internal Memory, Multi-Layer AHB Communications Matrix

文件:9.72829 Mbytes 页数:182 Pages

Microsemi

美高森美

A2F200M3F-FGG484

Package:484-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

Microchip

微芯科技

A2F200M3F-FGG484I

Package:484-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

Microchip

微芯科技

产品属性

  • 产品编号:

    A2F200M3F-FGG484

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    256KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DMA,POR,WDT

  • 连接能力:

    EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART

  • 速度:

    80MHz

  • 主要属性:

    ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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Microsemi(美高森美)
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更多A2F200M3F-FGG484供应商 更新时间2025-12-14 9:40:00