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A2F200M3F-FGG484集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
A2F200M3F-FGG484 |
| 参数属性 | A2F200M3F-FGG484 封装/外壳为484-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA |
| 功能描述 | Internal Memory, Multi-Layer AHB Communications Matrix |
| 封装外壳 | 484-BGA |
| 文件大小 |
9.72829 Mbytes |
| 页面数量 |
182 页 |
| 生产厂商 | Microsemi |
| 中文名称 | 美高森美 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-18 23:00:00 |
| 人工找货 | A2F200M3F-FGG484价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
A2F200M3F-FGG484
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
SmartFusion®
- 包装：
托盘
- 架构：
MCU，FPGA
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
- 闪存大小：
256KB
- RAM 大小：
64KB
- 外设：
DMA，POR，WDT
- 连接能力：
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
- 速度：
80MHz
- 主要属性：
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
484-BGA
- 供应商器件封装：
484-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
FPBGA-484 |
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