D-Sub Connector, Solder Bucket EMI/RFI Shielded

Features •Tin and Dimple Shells •Nickel plated solder buckets •Gold plated formed contacts •Glass filled P.B.T insulators

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MULTICOMP

易络盟

High Current Low Profile Surface Mount Inductors

文件：1.21302 Mbytes 页数：3 Pages

BITECH

包装：盒 类别：工业自动化与控制 可堆叠塔式照明和元器件 描述：K37 CABLE 12VAC/DC GN/RD

WERMA USA Inc.

包装：盒 类别：工业自动化与控制 可堆叠塔式照明和元器件 描述：K37 CABLE 24VAC/DC GN/RD

WERMA USA Inc.