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66AK2H06BAAW2

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:9.04113 Mbytes 页数:355 Pages

TI

德州仪器

66AK2H06BAAW2

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:9.04036 Mbytes 页数:354 Pages

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德州仪器

66AK2H06BAAW2

Package:1517-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) DSP(数字信号处理器) 描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

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德州仪器

66AK2H06BAAW24

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:9.04113 Mbytes 页数:355 Pages

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66AK2H06BAAW24

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:9.04036 Mbytes 页数:354 Pages

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产品属性

  • 产品编号:

    66AK2H06BAAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 时钟速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(384kB)

  • 片载 RAM:

    8.375MB

  • 电压 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    可变式

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    1517-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多66AK2H06BAAW2供应商 更新时间2026-1-31 15:38:00