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66AK2G12ABYA60E中文资料PDF规格书

66AK2G12ABYA60E
厂商型号

66AK2G12ABYA60E

参数属性

66AK2G12ABYA60E 封装/外壳为625-LFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器);产品描述:DSP/DSC

功能描述

Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件大小

2.51791 Mbytes

页面数量

232

生产厂商 Texas Instruments(TI)
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

德州仪器 (TI)官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-23 12:12:00

产品属性

  • 产品编号:

    66AK2G12ABYA60E

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2G1x KeyStone II Multicore

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    CAN,DMA,EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB

  • 时钟速率:

    600MHz

  • 非易失性存储器:

    外部

  • 片载 RAM:

    1MB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    0.9V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    625-LFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    625-FCBGA(21x21)

  • 描述:

    DSP/DSC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
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FCBGA
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TI(德州仪器)
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