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66AK2G12ABYA100集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
66AK2G12ABYA100 |
| 参数属性 | 66AK2G12ABYA100 封装/外壳为625-LFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：DSP/DSC |
| 功能描述 | 66AK2G1x Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | FCBGA / 625-LFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
2.51673 Mbytes |
| 页面数量 |
232 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | 66AK2G12ABYA100价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
66AK2G12ABYA100
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
66AK2G1x KeyStone II Multicore
- 包装：
托盘
- 类型：
DSP+ARM®
- 接口：
CAN，DMA，EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
- 时钟速率：
1GHz
- 非易失性存储器：
外部
- 片载 RAM：
1MB
- 电压 - I/O：
1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
1.00V
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
625-LFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
625-FCBGA（21x21）
- 描述：
DSP/DSC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
FCBGA625 |
7350 |
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询价 | ||
TI(德州仪器) |
2024+ |
FCBGA-625 |
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Texas |
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TI |
22+ |
625-FCBGA(21x21) |
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TI |
23+ |
625-FCBGA21x21 |
8300 |
原装现货 |
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TEXAS INSTRUMENTS |
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原厂原包装 |
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TI(德州仪器) |
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Texas Instruments(德州仪器) |
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Texas Instruments |
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Texas Instruments |
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FCBGA-625 |
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