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66AK2G12集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料

66AK2G12

厂商型号	66AK2G12
参数属性	66AK2G12 封装/外壳为625-LFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：GALILEO FLIPCHIP
功能描述	Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
封装外壳	625-LFBGA，FCBGA
文件大小	2.2024 Mbytes
页面数量	233 页
生产厂商	Texas Instruments
企业简称	TI1【德州仪器】
中文名称	美国德州仪器公司官网
原厂标识	TI1
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-5 17:12:00
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产品属性

产品编号：
66AK2G12ABY60
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
66AK2G1x KeyStone II Multicore
包装：
托盘
类型：
DSP+ARM®
接口：
CAN，DMA，EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
时钟速率：
600MHz
非易失性存储器：
外部
片载 RAM：
1MB
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
电压 - 内核：
0.9V
工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
625-LFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
625-FCBGA（21x21）
描述：
GALILEO FLIPCHIP

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