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66AK2G12ABYA100E

丝印:66AK2G12ABYA100E742ABY;Package:FCCSP;66AK2G1x Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC)

1.1 Features 1Processor cores: • Arm® Cortex®-A15 microprocessor unit (Arm A15) subsystem at up to 1000 MHz – Supports full Implementation of Armv7-A architecture instruction set – Integrated SIMDv2 ( Arm® Neon™ Technology) and VFPv4 (Vector Floating Point) – 32KB of L1 program memory – 3

文件:2.59442 Mbytes 页数:233 Pages

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66AK2G12ABYA100E

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:2.2024 Mbytes 页数:233 Pages

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66AK2G12ABYA100E

Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:2.51791 Mbytes 页数:232 Pages

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66AK2G12ABYA100E

丝印:742ABY;Package:FCBGA;66AK2G1x Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC)

文件:2.51673 Mbytes 页数:232 Pages

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66AK2G12ABYA100E

Package:625-LFBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) DSP(数字信号处理器) 描述:DSP/DSC

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产品属性

  • 产品编号:

    66AK2G12ABYA100E

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2G1x KeyStone II Multicore

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    CAN,DMA,EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB

  • 时钟速率:

    1GHz

  • 非易失性存储器:

    外部

  • 片载 RAM:

    1MB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.00V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    625-LFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    625-FCBGA(21x21)

  • 描述:

    DSP/DSC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Texas Instruments
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