5CSEMA2U23I7集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料

厂商型号	5CSEMA2U23I7
参数属性	5CSEMA2U23I7 封装/外壳为672-FBGA；包装为散装；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
功能描述	Cyclone V Device Overview IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
封装外壳	672-FBGA
文件大小	402.98 Kbytes
页面数量	37 页
生产厂商	Intel Corporation
企业简称	INTEL【英特尔】
中文名称	英特尔官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-21 23:00:00
人工找货	5CSEMA2U23I7价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货

5CSEMA2U23I7规格书详情

5CSEMA2U23I7属于集成电路（IC）的片上系统（SoC）。由英特尔制造生产的5CSEMA2U23I7片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

• HPS–FPGA bridges—include the FPGA-to-HPS, HPS-to-FPGA, and lightweight HPS-to-FPGA

bridges that allow the FPGA fabric to issue transactions to slaves in the HPS, and vice versa

• FPGA-to-HPS SDRAM controller subsystem—provides a configurable interface to the multiport

front end (MPFE) of the HPS SDRAM controller

• Arm CoreSight™ JTAG debug access port, trace port, and on-chip trace storage

产品属性

产品编号：
5CSEMA2U23I7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Cyclone® V SE
包装：
散装
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
64KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
800MHz
主要属性：
FPGA - 25K 逻辑元素
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
672-FBGA
供应商器件封装：
672-UBGA（23x23）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

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