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5CSEMA2U23A7N集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

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厂商型号

5CSEMA2U23A7N

参数属性

5CSEMA2U23A7N 封装/外壳为672-FBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA

功能描述

Cyclone V Device Overview
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA

封装外壳

672-FBGA

文件大小

402.98 Kbytes

页面数量

37

生产厂商

Intel

中文名称

英特尔

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-6 13:04:00

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5CSEMA2U23A7N规格书详情

5CSEMA2U23A7N属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由英特尔制造生产的5CSEMA2U23A7N片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

• HPS–FPGA bridges—include the FPGA-to-HPS, HPS-to-FPGA, and lightweight HPS-to-FPGA

bridges that allow the FPGA fabric to issue transactions to slaves in the HPS, and vice versa

• FPGA-to-HPS SDRAM controller subsystem—provides a configurable interface to the multiport

front end (MPFE) of the HPS SDRAM controller

• Arm CoreSight™ JTAG debug access port, trace port, and on-chip trace storage

产品属性

更多
  • 产品编号:

    5CSEMA2U23A7N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

  • 包装:

    散装

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DMA,POR,WDT

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    700MHz

  • 主要属性:

    FPGA - 25K 逻辑元素

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    672-FBGA

  • 供应商器件封装:

    672-UBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ALTERA
BGA
6688
15
现货库存
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INTEL(英特尔)
2447
UBGA-672(23x23)
31500
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