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570T190C09B中文资料PDF规格书

570T190C09B
厂商型号

570T190C09B
功能描述

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
文件大小

220.85 Kbytes
页面数量

2 页
生产厂商 Glenair, Inc.
企业简称

GLENAIR【格伦尔】

中文名称

格伦尔官网
原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-23 23:00:00

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产品属性

  • 型号：

    570T190C09B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全称：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市高捷芯城科技有限公司
570TAC000112DG
SILICON LABS(芯科)
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