您好，欢迎来到114ic电子网！

首页>570T190B21B>规格书详情

570T190B21B中文资料GLENAIR数据手册PDF规格书

570T190B21B
厂商型号

570T190B21B
功能描述

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
文件大小

220.85 Kbytes
页面数量

2 页
生产厂商 Glenair, Inc.
企业简称

GLENAIR

中文名称

Glenair, Inc.官网
原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二
更新时间

2024-9-24 10:06:00

相关芯片规格书

更多

产品属性

  • 型号：

    570T190B21B

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全称：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
现代芯城（深圳）科技有限公司
570TCC002202DG
24+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
 询价
深圳市高捷芯城科技有限公司
570TAC000112DG
SILICON LABS(芯科)
23+
SMD70508P
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
 询价
深圳市明嘉莱科技有限公司
570UBA000107DG
SILICON LABS
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
 询价
更多570T190B21B供应商

相关库存

更多
客户服务 网站合作

  • Tel：+86-755-8246-9263

  • Email：114ic＠114ic.com

  • 投诉建议：web＠114ic.com

Copyright © 2003-2024 114ic.com All Rights Reserved 粤ICP备05011613号 粤公网安备 44030402000933号